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一、焊接材料

1．焊接材料
焊接時所消耗材料（包括焊條、焊絲、焊劑、氣體等）的通稱。
2．焊條
涂有藥皮的供手弧焊用的熔化電極。它由藥皮和焊芯兩部分組成。
3．焊芯
焊條中被藥皮包覆的金屬芯。
4．藥皮
壓涂在焊芯表面上的涂料層。
5．涂料
在焊條制造過程中，由各種粉料、粘結劑，按一定比例配制的待壓涂的藥皮原料。
6．鈦鐵礦型焊條
藥皮中含有30％以上鈦鐵礦的焊條。
7．低氫鈉型焊條
以堿性氧化物為主并以鈉水玻璃為粘結劑的焊條，附加以鐵粉后稱鐵粉低氫型焊條。
8．重力焊條
重力焊用的高效率焊條。這種焊條較長（通常為500～1000mm），焊條引弧端涂有引弧劑，以便自動引弧。
9．穩弧劑
加入藥皮和焊劑中的物質，它有助于引弧和使電弧穩定燃燒。
10．熔渣
焊接過程中，焊（釬）劑和非金屬夾雜互相熔解，經化學變化形成覆蓋于焊（釬）縫表面的非金屬物質。
11．焊條規格
表示焊條規格的一個主要尺寸。用焊芯的直徑來表示。
12．焊劑
焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護和冶金處理作用的一種物質。用于埋弧焊的為埋弧焊劑。用于針焊時有：硬釬焊釬劑和軟釬焊釬劑。
二、．熱切割術語
1．熱切割
利用熱能使材料分離的方法。
2．氣割
利用氣體火焰的熱能將工件切割處預熱到一定溫度后，噴出高速切割氧流，使其燃燒并放出熱量實現切割的方法。
3．電弧切割
利用電弧熱能熔化切割處的金屬，實現切割的方法。
4．等離子弧切割
利用等離子弧的熱能實現切割的方法。
5．激光切割
利用激光束的熱能實現切割的方法。
6．火焰氣刨
利用氣割原理在金屬表面上加工溝槽的方法。
7．碳弧氣刨
使用石墨棒或碳棒與工件間產生的電弧將金屬熔化，并用壓縮空氣將其吹掉，實現在金屬表面上加工溝槽的方法。
8．仿形切割
氣割炬跟著磁頭沿一定形狀的鋼質靠模移動進行的機械化切割。
9．數控切割
按照數字指令規定的程序進行的熱切割。
10．水下切割
在水下進行的熱切割。
11．割炬
是氣割的主要工具，可以安裝或更換割嘴，調節預熱火焰氣體流量和控制切割氧流量。
12．割嘴
割炬上的嘴頭部分。由此噴出切割氧流及混合氣流。
13．預熱火焰
氣割開始和氣割過程中用于預熱切口附近金屬使其達到燃點的火焰。
14．預熱氧
形成預熱火焰所用的氧。
15．切割氧
氣割時具有一定壓力的氧射流，它使切割金屬燃燒，排除熔渣，并形成切口。
16．切割速度
切割過程中割炬與工件間的相對移動速度，也即切口增長速度。
17．后拖量
在同一條割紋上，沿切割方向的兩點最大距離。
18．切割面平面度
過所測部位切割面上的最高點和最低點，按切割面傾角方向所作兩條平行線的間距，為切割面平面度。
19．割紋深度
在沿著切割方向20mm長的切割面上，以理論切割線為基準的輪廓峰頂線與輪廊谷底線之間的距離。
20．上緣熔化度
上緣熔化度是確定切口上緣形狀的尺寸。
21．切口角
指理論切割面與實際切割面之間的角度。
三、焊接工藝裝備和輔助器具術語
1．焊接夾具
為保證焊件尺寸，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。
2．焊接工作臺
為焊接小型焊件而設置的工作臺。
3．焊接操作機
將焊接機頭或焊槍送到并保持在待焊位置，或以選定的焊接速度沿規定的軌跡移動焊機的裝置。
4．焊接變位機
將焊件回轉或傾斜，使接頭處于水平或船形位置的裝置。
5．焊接滾輪架
借助焊件與主動滾輪間的摩擦力來帶動圓筒形（或圓錐形）焊件旋轉的裝置。
6．電磁平臺
裝配和焊接用的帶電磁吸力的平臺。
7．焊工升降臺
焊接高大焊件時，帶動焊工升降的裝置。
8．定位板
為保持焊件間的相對位置，防止變形和便于裝配而臨時焊上的金屬板。
9．引弧板
為在焊接接頭始端獲得正常尺寸的焊縫截面，焊前裝配的一塊金屬板。焊接在這塊板上開始，焊后割掉。
10．引出板
為在接頭未端獲得正常尺寸的焊縫截面，焊前裝配的一塊金屬板，焊接在這塊板上結束，焊后割掉。
11．焊接襯墊
為保證接頭根部焊透和焊縫背面成形，沿接頭背面預置的一種襯托裝置。
12．焊劑墊
利用一定厚度的焊劑層做接頭背面襯托裝置的焊接襯墊。
八．焊接缺陷和檢驗術語
1．焊接缺陷
焊接過程中在焊接接頭中產生的金屬不連續、不致密或連接不良的現象。
2．未焊透
焊接時接頭根部未完全熔透的現象，對對接焊縫也指焊縫深度未達到設計要求的現象。
3．未熔合
熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結合的部分，電阻點焊指母材與母材之間未完全熔化結合的部分。
4．夾渣
焊后殘留在焊縫中的焊渣。
5．夾雜物
由于焊接冶金反應產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的微觀非金屬雜質（如氧化物、硫化物等）。
6．夾鎢
鎢極惰性氣體保護焊時由鎢極進入到焊縫中的鎢粒。
7．氣孔
焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成
的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
8．咬邊
由于焊接參數選擇不當，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷。
9．焊瘤
焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。
10．白點
在焊縫金屬拉斷面上，出現的如魚目狀的一種白色圓形斑點。
11．燒穿
焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12．凹坑
焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13．未焊滿
由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
14．下塌
單面熔化焊時，由于焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。
15．焊接裂紋
在焊接應力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙。它具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。
16．熱裂紋
焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接裂紋。
17．弧坑裂紋
在弧坑中產生的熱裂紋。
18．冷裂紋
焊接接頭冷卻到較低溫度下（對于鋼來說在MS溫度以下）時產生的焊接裂紋。
19．延遲裂紋
鋼的焊接接頭跨卻到室溫后并在一定時間（幾小時、幾天、甚至十幾天）才出現的焊接冷裂紋。
20．焊根裂紋
沿應力集中的焊縫根部所形成的焊接冷裂紋。
21．焊趾裂紋
沿應力集中的焊趾處所形成的焊接冷裂紋。
22．焊道下裂紋
在靠近堆焊焊道的熱影響區內所形成的焊接冷裂紋。
23．消除應力裂縫
焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱時由于高溫及殘余應力的共同作用而產生的晶間裂紋。
24．層狀撕裂
焊接時，在焊接構件中沿鋼板軋層形成的呈階梯狀的一種裂紋。
25．裂紋敏感性
金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感程度。
26．試件
按照預定的焊接工藝制成的用于試驗的焊件，或從構件上切
取的用于試驗的焊接接頭的一部分。
27．試樣
從試件上按規定切取的供試驗用的樣品。
28．無損檢驗
不損壞被檢查材料或成品的性能和完整性而檢測其缺陷的方法。
29．外觀檢查
用肉眼或借助樣板，或用低倍放大鏡觀察焊件，以發現未熔合氣孔、咬邊、焊瘤以及焊接裂紋等表面缺陷的方法。
30．超聲波探傷
利用超聲波探測材料內部缺陷的無損檢驗法。
31．射線探傷
采用X射線或γ射線照射焊接接頭檢查內部缺陷的無損檢驗
法。
32．磁粉探傷
利用在強磁場中，鐵磁性材料表層缺陷產生的漏磁場吸附磁粉的現象而進行的無損檢驗法。
33．滲透探傷
采用帶有熒光染料（熒光法）或紅色染料（著色法）的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法。
34．密封性檢驗
檢查有無漏水、漏氣和滲油、漏油等現象的試驗。
35．氣密性檢驗
將壓縮空氣（或氨、氟利昂、氦、鹵素氣體等）壓入焊接容器，利用容器內外氣體的壓力差檢查有無泄漏的試驗法。
36．破壞檢驗
從焊件或試件上切取試樣，或以產品（或模擬件）的整體做破壞試驗，以檢查其各種力學性能的試驗法。
37．裂紋試驗
檢驗焊接裂紋敏感性的試驗。
38．耐壓檢驗
將水、油、氣等充入容器內徐徐加壓，以檢查其泄漏、耐壓、破壞等的試驗。

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